• sns01
  • sns06
  • sns03
Sukad 2012 | Naghatag og gipahaom nga mga industriyal nga kompyuter para sa mga kliyente sa tibuok kalibutan!
BALITA

Kompleto nga Solusyon sa Inspeksyon sa Panan-aw sa Makina – 3.5” SBC nga adunay ika-12/ika-13 nga Henerasyon nga Intel Core Processor

Kompleto nga Solusyon sa Machine Vision Inspection para sa 3.5” SBC nga adunay ika-12/ika-13 nga Henerasyon nga Intel Core Processors

1. Pagposisyon sa Solusyon

Gamit ang kusog sa hardware sa board lakip ang 4 Gigabit LAN ports, 4×USB3.2 high-speed interfaces, gamhanang computing performance sa 12th/13th Gen Intel Core CPUs, hangtod sa 32GB DDR5 large memory, dual independent display outputs, multi-channel COM/GPIO control ug wide-voltage power input, kining single board computer nagsilbing core computing host para sa kompletong machine vision equipment. Gisakup niini ang kompletong workflow sa image acquisition, algorithm recognition, logic judgment ug equipment linkage output, nga nagsuporta sa 24/7 nga walay hunong nga quality inspection sa mga production lines.

Kasagarang mga Senaryo sa Aplikasyon

Inspeksyon sa AOI sa elektronik nga sangkap, pagsukod sa dimensyon sa mga piyesa nga tukma, pag-ila sa depekto sa nawong, pag-ila sa barcode ug QR code, inspeksyon sa integridad sa packaging, ug pag-sort sa logistics nga nakabase sa panan-aw.

2. Kompleto nga Listahan sa Pag-configure sa Hardware

2.1 Core Host (3.5” nga Industriyal nga Single Board Computer)

  • CPU: i5-1335U / i7-1355U
    Ang mga multi-core high-turbo nga modelo mas gipalabi alang sa mga proyekto sa panan-aw aron makahatag og mas kusog nga kapasidad sa parallel image processing.
  • Memorya: 16GB / 32GB DDR5 4800MHz SO-DIMM slot, importante para sa pag-cache sa mga high-definition nga imahe gikan sa daghang kamera.
  • Pagtipig: M.2 NVMe SSD nga adunay taas nga read/write speed para sa pagtipig og mga image sample, inspection logs ug program algorithms.
  • Pagwagtang sa Kainit: Adunay gipahait nga heatsink nga magamit para sa paghimo og mga fanless sealed enclosures, dust-proof ug moisture-proof para sa mga abogon nga palibot sa workshop.
  • Suplay sa Kuryente: Nahiuyon sa 12V/24V DC nga kuryente gikan sa pabrika; Ang 9~36V nga lapad nga DC input makapugong sa pagkahagsa sa sistema nga gipahinabo sa pag-usab-usab sa boltahe ug pagdagsang sa pagsugod.

2.2 Mga Hardware sa Pagkuha og Imahe (Mga Interface sa Pagpares sa Board)

Opsyon A: GigE Industrial Cameras (Girekomendar para sa Multi-Camera Synchronous Inspection)

Ang board nag-integrate og 4×RJ45 Gigabit Ethernet ports, nga direktang makakonekta sa 4 ka GigE camera. Ang matag port mo-operate nga independente nga walay bandwidth contention, nga nagsiguro sa zero frame loss ug ultra-low transmission latency. Mga gipares nga aksesorya: industrial light sources, lenses, light controllers.

Opsyon B: Mga USB3.2 Industrial Camera / 3D Depth Camera

Ang 4 ka rear-mounted USB3.2 high-speed ports nagahatag ug igong single-channel bandwidth aron makakonektar sa mga USB global shutter camera ug 3D laser profile scanners para sa high-precision dimensional measurement.

2.3 Output sa Pagpakita

  • Onboard LVDS / eDP: Ikonektar sa mga lokal nga touch screen para sa mga operator aron ma-adjust ang mga parameter ug ma-preview ang mga nakuha nga imahe on-site.
  • Dobleng independente nga display pinaagi sa HDMI + DP: Gisuportahan ang split-screen nga bulag nga display. Ang usa ka screen nagpakita sa real-time nga kuha sa camera, samtang ang lain nagpakita sa mga report sa inspeksyon ug mga estadistika sa produkto sa NG.

2.4 Pagkontrol sa Peripheral Linkage (Internal I/O sa Onboard)

  • 4×COM serial ports: Ikonektar ang mga light controller, servo motor, displacement platform ug barcode reader.
  • GPIO digital input & output:DI: Dawata ang mga signal sa pag-trigger gikan sa mga photoelectric sensor kung moabot ang mga workpiece para sa pagkuha og litrato.
  • 4×internal nga USB2.0 port: Ikonektar ang mga foot switch, barcode scanner ug compact card reader.

2.5 Wireless nga Pagpalapad (Mini PCIe Slot)

Ang opsyonal nga 4G / Wi-Fi modules makahimo sa real-time nga pag-upload sa datos sa inspeksyon ug mga imahe sa depekto ngadto sa mga sistema sa MES sa pabrika o mga plataporma sa cloud para sa remote production yield monitoring.

3. Kompleto nga Daloy sa Operasyon

  1. Samtang ang mga workpiece mobiyahe subay sa linya sa produksiyon, ang mga photoelectric sensor magpadala og mga signal sa pag-trigger ngadto sa input sa GPIO, ug ang mainboard mo-isyu og mga command sa pagkuha.
  2. Daghang GigE / USB3.2 nga mga kamera ang dungan nga makakuha og mga high-definition nga imahe, nga ipadala sa taas nga tulin ug gitipigan sa mainboard memory.
  3. Ang ika-12/ika-13 nga Henerasyon sa Intel Core CPU ug ang integrated graphics nagpadagan sa mga vision algorithm nga dungan aron sa pag-detect sa depekto, pagsukod sa dimensional, pag-ila sa karakter, ug pag-verify sa presensya.
  4. Awtomatikong giklasipikar sa programa ang mga workpiece isip OK o NG:
    • Mga produkto nga kwalipikado alang sa OK: Ang GPIO mopagawas og mga signal sa pagpagawas, ug ang tanang may kalabutan nga datos gitipigan sa lokal nga SSD.
    • Mga depektosong produkto sa NG: Paandara ang mga madungog ug biswal nga alarma, padagana ang mga silindro aron isalikway ang mga workpiece, ug i-archive ang mga imahe sa depekto sa samang higayon.
  5. Ang real-time nga footage ug mga istatistikal nga report gipakita sa dual screen nga dungan.
  6. Ang mga rekord sa inspeksyon mahimong opsyonal nga ma-upload sa sistema sa MES sa pabrika pinaagi sa 4G / Wi-Fi para sa kompletong pagsubay sa datos ug pag-analisar sa kapasidad.

4. Kinauyokan nga mga Bentaha Niining Board para sa Machine Vision

Gamhanang Multi-Camera Parallel Acquisition

Nasangkapan og 4 ka independente nga Gigabit LAN port ug 4 ka USB3.2 port para sa dual image acquisition channels, nga nagsuporta hangtod sa 8 ka kamera nga dungan nga nagtrabaho para sa multi-station synchronous inspection. Dili kinahanglan og dugang nga network expansion cards, nga nagpasimple sa kinatibuk-ang istruktura sa makina.

Igo nga Gahum sa Pag-compute ug Memorya para sa mga Komplikadong Algoritmo

Ang hybrid multi-core architecture sa ika-13 nga Henerasyon nga i5/i7 processors nga gipares sa hangtod sa 32GB nga dakong memorya makatipig og dagkong mga imahe nga taas og resolusyon. Kini mopadagan sa mainstream vision software lakip ang Halcon, OpenCV ug VisionPro nga hapsay, ug mosuporta sa gaan nga deep learning para sa defect classification.

Ang Dual Independent Displays Nagpasayon ​​sa On-Site Debugging

Makatan-aw ang mga operator sa hilaw nga nakuha nga mga imahe sa usa ka screen samtang gi-adjust ang mga inspection threshold ug girepaso ang mga makasaysayanong depektoso nga sample sa pikas screen, nga dako nga nagpauswag sa kahusayan sa pag-debug.

Tanan-sa-Usa nga Lumad nga Industriyal nga I/O Control

Ang integrated serial ports ug GPIO makahimo sa camera image capture, motion platform control ug sorting actuation gamit ang usa lang ka board. Dili na kinahanglan og dugang PLC, nga makapakunhod sa kinatibuk-ang gasto sa hardware ug pagkakomplikado sa wiring.

Taas nga Pagkaangay sa Mapintas nga mga Palibot sa Industriya

Ang 9~36V wide-range power input dugang opsyonal nga fanless cooling nga adunay dust-proof sealed enclosures nga haom sa mga abogon nga workshop sama sa mga coating lines, electronics assembly plant ug metal processing workshops. Ang compact 3.5” nga form factor mahimong direktang i-embed sa mga equipment racks aron makadaginot og espasyo sa pag-instalar.

Pagtipig og Daghan ug Pagsubay sa Datos sa Layo

Ang M.2 high-speed SSD naghatag og dakong kapasidad sa pagtipig para sa dagkong mga imahe sa depekto; Ang Mini PCIe wireless modules nagkonektar sa mga factory cloud platform aron matuman ang digital management sa tibuok nga datos sa produksiyon.

5. Mga Senaryo sa Aplikasyon sa Segmentado nga Industriya

1. Inspeksyon sa AOI para sa 3C Electronics

Makamatikod sa mga depekto sa PCB solder joint, chip offset, mga garas sa housing ug nawala nga mga konektor; daghang mga camera ang nag-scan sa duha ka kilid sa mga circuit board nga dungan.

2. Sukod sa Dimensyon sa mga Hardware ug Precision Components

Susiha ang mga sukod sa outline, kalidad sa chamfer ug ang presensya sa burr sa mga screw, bearings ug mga stamped parts; Ang mga 3D USB camera gigamit para sa pagsukod sa kalainan sa gitas-on.

3. Inspeksyon sa Ibabaw sa Pagputos sa Pagkaon

Susiha ang integridad sa selyo sa pakete, ang kabasa sa giimprinta nga petsa sa produksiyon, ug ang kontaminasyon sa langyaw nga butang.

4. Pag-sort sa Panan-awon para sa Logistika

Basaha ang mga QR code sa mga delivery parcel, pangitaa ang mga nadaot nga pakete ug i-drive ang mga sorting cylinder para sa awtomatikong pag-divert sa parcel.

5. Inspeksyon sa Panagway para sa Industriya sa Bag-ong Enerhiya sa Lithium

Mga depekto sa screen sa mga poste sa battery cell, mga dents sa housing, ug dili patas nga mga tinahian sa glue.

Oras sa pag-post: Mayo-17-2026